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下载豌豆荚，参与网友评论互动 ( 3479 条 )

1720 迷糊糊

“嗯，这个事情怎么说呢，虽然我不是很懂，但做研究这种事情也不是靠人多的对吧。”

2019-01-04 16:00 推荐

WECHAT***UNw ：------------ 来自广东

180****8779 ：结果到了中午，人还没出来。处于暂时成果保密的心态，刘司其实也不想打扰高端院士团的工作，于是陈永刚干脆找人带了保温盒，给院士们准备好了饭菜。来自福建

137****4471 ：我的微信分身好几个都登录不了来自江苏
578 188****5939

在华清就读的时候，我曾向学校提交了一份关于绕过西方专利制裁的新材料三维异构芯片设计、生产技术研究的申请，不过因为众所周知的原因，我还没得到回复就已经离开了华清。所以关于这个想法就只能暂时搁置，不过我在论坛的好友一直通过他们的方法帮我推进这项研究，包括了sb的设计，而我只能通过另外的方式来获取足够的关注度跟资源。

2017-05-11 19:38 不推荐

182****0261 回复 185****4812 ：女孩略显惊惶的声音突然戛然而止，原本下意识握住的拳头，终究还是软了下来，当一阵幸福的眩晕感席卷而来，所有的言语本该在这一刻失去意义…… 来自浙江

185****4812 ：“哎，应该不至于，咱们又没什么利益关系。” 来自贵州

WECHAT***jr_ 回复 183****1285 ：电脑adb 来自福建
199 152****8789

“等等，我看下说明书。刚才我好像在说明书目录里看到了散热部分……找到了，老全把角度再调整一下，倾斜45度角……对，看，就是这里，看到边缘上的碳纳米束了吧？说明书上说这个设计能够克服界面热阻，硅通孔外壁边缘跟内部分别有四条线，这里是用碳纳米管进行填充，说是这种材料导热率远大于传统材料，热度更容易被传递出去，属于一种新的全碳散热结构。效率极高。”

2017-10-26 23:19 推荐

WECHAT***UNw ：换句话说吧，这已经不是华夏在芯片领域的突破了，而是全人类在半导体技术全领域的突破，注意，我说的是全领域！因为芯片已经被制造或者说流片出来，这就说从设计到制造这其中所有需要克服的问题，都已经被解决掉了，接下来只剩下继续推进工艺水平的工作了。这项技术毫不夸张的说代表着半导体产业链的未来。据我所知，不管是英特尔、ibm、amd，又或者其他半导体公司，都一直在研究硅的替代技术。来自广东

WECHAT***RwJ ：好在专家级的测试团队还是能信任的。来自马来西亚

185****3874 回复 2039205855 ：“三维异构芯片技术是我在两年前，阅读了许多文献之后产生的想法。这项技术的重点在于通过硅基底跟t通管来实现增大晶体管附着面积，同时因为碳原子半径小与硅原子，已达到单位面积容纳更多晶体管的目的。正如今天专家团所看到的实品，是我经过两年的深思熟虑，加上苹果提供了可进行生产跟验证的设备后的产物。来自天津
29 白垩

真要说起来，这家伙还肯闭关研究芯片已经让人意外了。毕竟亿万富豪如果想要享受生活的话，有太多的选择。

2017-08-28 00:24 不推荐
22 seika菓子

接下来的报告会没他什么事情，他就不在这里受夹子气了。

2017-08-15 17:40 推荐

QQ***558 ：需要问的问题其实很多。

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